型號 | 溶液組成和操作條件 | 特點 |
ATCu208 | 掛鍍 滾鍍 開缸銅鹽ATCu-208A（ml/L） 250 220 開缸銅鹽ATCu-208B（ml/L） 300 300 光亮劑ATCu-208C(ml/L) 1 1 光亮劑ATCu-208D(ml/L) 12 12 銅離子濃度（克/升） 15 13 鍍液pH 8.8~10（9.5左右最佳） 鍍液溫度（℃） 35~55（45°±3°最好） 陽極 電解銅 陰極電流密度（A/dm2） 0.5~3 鍍液攪拌 無油壓縮空氣攪拌 過濾 連續過濾，每小時5~8個循環 槽電壓（V） 2~6 | 本工藝具有優異的分散能力和覆蓋能力 可在非常寬的操作條件（電流密度、工作溫度等）范圍內得到光亮銅鍍層 鍍液日常維護管理簡便 鍍液中不含氰化物和其他強絡合劑，廢水處理簡單 可以在鋼鐵、黃銅等基體上作為打底鍍層，也可鍍厚后直接鍍鎳-鉻 |
